半導体の搬送機器保守開発（JAVA）｜株式会社BreakAI Labs｜大阪府大阪市西成区の求人情報
仕事の内容など
- 職種
- 半導体の搬送機器保守開発（JAVA）
- 仕事の内容
- ・アプリ開発における基本設計から検証工程までを担当。 ・JAVA開発経験4年以上 ・SE経験4年以上 ・顧客への設計・ソース説明が可能な方 ＊リモート勤務も併用可能です。基本リモート ＊弊社客先での作業あり。初期2か月 【変更範囲：変更なし】
- 雇用形態
-
正社員以外
雇用期間： 雇用期間の定めなし - 就業場所
-
大阪府大阪市西成区太子1丁目
転勤の可能性： なし
労働条件など
- 賃金（税込）
- 月額（a＋b）300,000円～500,000円
- 賃金形態
- 月給
- 就業時間
-
(1)(1)9時00分～18時00分
就業時間に関する特記事項： 勤務時間応相談
休憩時間： 60分 - 休日等
-
土日祝日その他
その他： 年末年始、GW、お盆休み - 年齢
- （59歳以下） （定年が60歳のため）
- 学歴
- 不問
会社の情報
- 事業所名
-
株式会社BreakAI Labs
（事業所番号： 2704-922202-7） - 事業所所在地
- 〒557-0002 大阪府大阪市西成区太子1丁目
- Web サイト
- https://breakai-labs.co.jp
- 事業内容
- SES事業 アプリ開発 Webサイト制作
- 会社の特長
- AI技術とITエンジニア支援を中心に SES事業やアプリ開発を展開しています
選考など
- 採用人数
- 1人
- 選考方法
- 面接（予定1回） 書類選考
- 応募書類
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ハローワーク紹介状 履歴書 職務経歴書